CMP(化学机械研磨)工艺工程师

一、职位介绍

1.负责2.5D封装产品CMP工艺开发

2.负责2.5D封装slurry药水评估

3.负责新产品CMP过程中数据收集及异常问题分析与解决

4.负责新产品导入量产涉及CMP的有关工作

5.完成上级临时交付的工作

二、岗位要求

1.大专以上学历,理工科等专业

2.5年及以上CMP工艺工作经验

3.有较强的数据分析能力、实验设计能力,有良好的团队合作意识

4.有较强的抗压能力且能配合加班

公司地点:南通通富微电子公司

公司简介:

职位发布者:钟富宇

通富微电子股份有限公司

融资阶段:

公司规模:

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