岗位职责：
1. 负责PCB电路板的焊接（手工焊）、组装、测试工作，保质保量，按时完成加工任务
2. 能够正确熟练使用万用表，做部分的板卡上电调试工作
3. 熟练掌握电路板手工贴片，在硬件工程师指导下配合完成样品装配、导线焊接，电路焊接及检验工作，重点需要焊接FCBGA封装的芯片，能对FCBGA封装芯片植球优先
4. 能看懂贴片图纸、具备一般零部件图、简单焊接装配图识图能力
5. 对于生产过程中所发生的问题做好详细记录并向上汇报
要求：
1. 电子类相关专业大专及以上学历，工作经验3～5年
2. 熟悉各原器件在PCB板上的丝印符号、原器件极性辨别
3. 熟练掌握电路板焊接技术，能正确识别各种元器件
4. 熟练使用电烙铁、热风枪等工具。熟练拆卸、焊接多管脚直插件、表贴件
5. 熟悉焊接技能标准：虚焊、连焊、漏焊、脱焊、冷焊、假焊、拉尖、翘脚等不良标准判定，焊点合格标准
6.最好能有手机、笔记本电脑主板维修经历
异格技术专注于国产FPGA芯片的研发与设计，以创新技术和开放生态为客户创造更大价值，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。
未来10-15年，是中国芯片产业蓬勃发展的黄金期，也是中国芯片产业赶超世界的关键期，众多芯片设计企业将在这段时期涌现，异格技术应运而生，此为天时；中国是全球最大的电子信息产业制造基地，据Gartner的最新预测：到2025年，中国的FPGA市场将占到全球市场的68%，复合增长率达到25%，异格技术根植于中国，此为地利；引进全球FPGA芯片行业精英是异格技术的长远发展战略，时至今日，已经有超过九十位全球精英加盟异格，此为人和。
“因为相信，所以看见”，依托天时、地利、人和，异格技术确定了“1+N三步走”的公司战略，“1”是指依托先进的FPGA芯片技术；“N”是指重点耕耘N个垂直价值市场；“三步走”是指公司发展的三个阶段：第一阶段是用2年的时间完成产品市场准入；第二阶段是用2-3年的时间实现产品系列化、科创板上市；第三阶段是通过3-5年的时间构建产品多元化商业模式，将异格技术打造成千亿市值的国内领先芯片供应商。