1. 负责模块新产品与内外部客户技术对接；
2. 负责协调 NPI\PE\EE\QE 等部门一起完成新项目技术可行性评估和设备投资、成本分析；负责项目立项资
料准备和申请；
3. 与设计部门和 NPI 合作完成： 产品、流程、工装的设计、DFMEA 的编写；新设备技术选型、招标、技术
规格书等资料的准备；制样和前期工程批材料准备。与 CTS 对接新产品信息和流程，以便建立 MFG 系
统；
4. 负责项目工程批问题点追踪，推动工艺问题改善；可靠性考核准备和进度追踪；工程批和 Qual 报告准
备；
5. 推动小批量中存在问题的解决，协调小批量和量产交接，确报项目顺利完成量产过度；
6. 负责项目中突发异常问题对内对外协调处理、项目定期汇报和最后结案；
7. 负责项目降本增效以及其他精益的推动；
8. 负责相关专利撰写和申请；
9. 完成其他领导交代的工作任务。
1. 了解 MPC 产品和工艺流程；
2. 具备 5 年及以上半导体模块封装或封装项目开发 3 年及以上经验；
3. 熟悉 SMT 工艺，并熟悉装片、激光打标、基板激光切割等工艺中的一种；
4. 熟悉材料开发与封装结构设计；
5. 熟悉 APQP 新项目开发流程；
6. 英语口语流利，能与客户做英语口语交流和项目汇报。