岗位职责：
1.负责光模块产品的Firmware设计与开发，确保产品功能满足需求规格书（RSR）和行业标准（如IEEE 802.3、QSFP-DD等）。
2.实现光模块相关的协议栈（如I2C、SPI、SMBus、eeprom读写等），完成Firmware的功能验证和性能优化。
3.根据客户需求或市场反馈，负责光模块Firmware的更新与升级工作，确保兼容性和稳定性。
4.编写Firmware版本更新说明文档，记录变更内容、测试结果及注意事项。
5.协助硬件工程师完成产品调试和优化，解决开发过程中遇到的技术问题。
6.与硬件、算法、测试等部门紧密合作，确保Firmware开发进度与整体项目计划一致。
7.参与项目评审和技术讨论，提出改进建议，提升产品质量和开发效率。
8.关注光通信领域的最新技术动态，探索新技术在Firmware开发中的应用可能性。
9.参与公司内部技术分享，提升团队技术水平。
任职要求：
1.本科及以上学历，通信工程、电子工程、计算机科学、自动化等相关专业优先。
2.具备5年以上光通信或相关领域的工作经验，有光模块Firmware开发经验者优先。
3.熟悉光模块行业标准（如QSFP28/48/112、SFP28/56等）及协议栈实现者优先。
4.精通汇编语言（如MCS-51、ARM Thumb）及C语言编程，熟悉嵌入式系统开发流程。
5.熟练掌握Keil MDK或其他嵌入式开发工具，具备独立完成Firmware开发的能力。
6.熟悉ARM Cortex-M系列处理器架构（如STM32、LPC系列），了解其底层硬件特性及优化方法。
7.熟悉光模块常用接口协议（如I2C、SPI、UART、PWM等），具备相关驱动开发经验。
8.熟悉光模块Firmware的烧录、调试及测试方法，能够使用示波器、逻辑分析仪等工具进行问题定位。
9.具备良好的英文阅读能力，能够快速查阅技术文档和芯片datasheet。
10.具备较强的逻辑思维能力和问题解决能力，能够独立分析和解决复杂技术问题。
11.具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够适应快节奏的工作环境。
加分项
1.有参与高速光模块（如400G/800G）开发经验者优先。
2.熟悉光模块的热插拔（Hot-Swap）机制及电源管理（如I2C PSM）者优先。
3.熟悉光模块的诊断功能（如数字诊断监控DDM）及告警机制者优先。