光通信芯片失效分析工程师

岗位职责

1. 对反馈的坏件进行失效分析与试验，定位失效原因并提出纠正措施

2. 整理失效案例，建立标准化案例数据库

3. 将可靠性分析结论反馈至设计/工艺团队，推动风险改进

4. 建立公司级失效分析流程、规范及技术平台

5. 开发新的失效分析方法与技术

6. 操作SEM/FIB等仪器完成芯片微观结构分析、成分确认及异常排查

7. 培养内部操作团队，建立仪器操作能力体系

任职要求

1. 本科及以上学历，微电子/物理/材料/化学相关专业

2. 3年以上半导体行业失效分析经验，有fab/封装厂工作经历优先

3. 精通EMMI/OBIRCH/C-SAM/X-Ray/Decap/SEM/FIB等分析方法

4. 熟悉半导体工艺流程，具备Ⅲ-Ⅴ族化合物（GaAs/InP）芯片分析经验优先

5. 掌握电子元器件原理、测试方法及相关设备操作

6. 良好的英语读写能力与团队协作能力

公司地点：苏州吴中区苏州苏纳光电有限公司1号楼2楼