要求：
1.本科及以上，机械类、力学、材料专业。
2.掌握电子设备热设计相关理论基础，熟悉液冷和风冷类机箱的热仿真流程。
3.熟练掌握Solidworks和AutoCAD设计软件，能独立完成设计任务。
4.熟悉机械加工工艺、金属材料的特性及表面处理等。
5.具有两年以上电子设备热仿真设计经验，拥有一定的产品结构电磁兼容设计，掌握抗恶劣环境电子设备设计标准，能分析并解决产品生产和试验过程中出现的技术问题。
6.做事认真仔细，责任心强，善于沟通，执行力强，具有团队协作精神。
职责：
1.负责加固机箱类产品初期模型建立、方案设计与热仿真验证及供应商沟通及跟踪管理。
2.独立负责加固机箱类产品设计，能充分考虑电磁兼容及散热等问题，确保设计图纸满足用户产品结构要求。