职位描述
1、负责2.4G射频通讯芯片射频设计(包括Bluetooth，Zigbee，WIFI等)。
2、参与芯片设计到量产的全部环节，如电路设计、版图仿真验证、样品测试、量产调试等，实现芯片如期交付，并撰写相关文档。
职位要求
1、硕士5年以上，通信、微电子、射频、微波相关专业优先，有丰富的射频芯片开发经验，参与芯片从产品定义到量产的全过程。
2、基础知识扎实，深刻理解模拟与射频设计的基本概念与理论，如失配，线性度，稳定性，噪声等。
3、有以下至少一种或几种射频模块实际设计经验并成功量产，如 RF前端，PA，LNA，Mixer, OSC,PLL, LO, VGA,Filter TIA。
4、熟悉CMOS工艺技术，有55nm及以下先进工艺节点的实际设计经验，有车规SOC(RF + Digital)量产经验优先。
5、有射频芯片测试经验，熟练使用频谱分析仪、示波器信号发生器，能够对大量芯片数据进行统计分析，有失效分析经验优先。