1,.2-8年软件开发经验，大专或以上学历
2.熟悉java或C#开发，有EAP开发经验（重要）
3.熟悉12寸晶圆厂设备的EAP通信流程，有测机和开发经验；（重要）
4.有EAP开发和APC接口开发经验更佳；
5.熟悉Recipe Body解析
6.有责任心，有团队精神
1.简历检索关键字：
gem300、secs、eap、半导体等。
2.工作经历：可关注是否有高佑丽 新乡 格创 森美特 上扬等公司工作经历，有12寸厂的工作经验是硬性条件（封测厂部分掌握12寸协议的员工也可能符合要求）。
3.考试必考问题：是否了解pjcj的概念。
4.后端开发能力不用特别强，能完成分配的优化工作即可。（主要设计工作都由甲方完成）