半导体研发工程师

岗位职责:

负责TDDI芯片的架构工作和主要部分工作(包括模拟)

岗位要求:

正规硕博以上学历,计算机相关专业,有TDDI芯片研发经验。

薪资福利:底薪(根据base和面试情况定)+项目奖金+双休+六险一金+春节额外5天带薪假+【选湖南工作则包食宿+人才补贴10-20W/年】

公司地点:北京理工大学(中关村校区)

公司简介:

职位发布者:黄攀峰

湖南迪文科技有限公司

融资阶段:不需要融资

公司规模:1000~9999人

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