嵌入式软件开发工程师-Audio BSP
全职
Job Description
1. 负责智能座舱产品的Android Audio BSP和QNX Audio BSP开发,负责实现底层音频路由和音频控制
2. 整体负责问题对接,需求搜集,任务分解,接口定义和与其他模块合作
3. 撰写软件设计文档和需求实现
Qualifications
1. 计算机,电子和控制相关专业本科或研究生学历
2. 有高通车载平台项目的音频BSP开发经验, 含音频通路, DSP算法集成和控制
3. 有在高通820A/8155 上ADSP工作的经验, 熟悉高通音频开发的工具
4. 有高通手机平台的audio BSP开发经验
5. 3年以上安卓开发经验, 并且对Android音频子系统有深入的认识
6. C++/C编程能力较强
武汉光庭信息技术股份有限公司（股票代码：301221）专注于智能网联汽车和智慧城市领域的软件创新和综合解决方案提供。与国内外知名车厂和全球领军合作伙伴一起紧密围绕汽车互联化、智能化、电动化和共享化的发展趋势，协同创新、生态共建，共同开发具备未来前瞻性和领先性的核心技术、新型软件工艺和专业解决方案。同时，面向未来新型智慧城市，积极探索可持续发展的智慧城市建设新模式。