岗位职责
1.产品设计与开发
负责光模块（200G/400G/800G）的硬件电路设计，包括原理图设计、PCB布局、信号完整性仿真及优化。
主导新工艺（如高速信号处理、热设计、EMC/EMI设计）的研发与落地，确保产品性能达标。
参与光模块的装配、调试及测试验证，解决设计中的技术问题。
2、技术文档与规范
编写设计文件（如硬件设计规范、测试报告、BOM清单）、生产指导文件及客户技术文档。
制定元器件采购规范，主导关键器件（如激光器、驱动器、TIA）的选型、样品认证及供应商技术对接。
3、客户支持与失效分析
提供客户端技术服务，解决量产或应用中出现的硬件问题（如信号衰减、功耗异常等）。
主导产品失效分析（如电路故障、EMC问题），撰写根因分析报告并推动改进措施。
4、跨部门协作
与结构、光学、固件团队协作，完成光模块系统级设计与集成。
参与产品生命周期管理，支持生产、测试及成本优化。
任职资格
1、硬性要求
教育背景：本科及以上学历，电子工程、通信工程、光通信等相关专业。
2、经验要求：
3年以上光模块硬件开发经验，主导过200G/400G/800G光模块的量产项目。
具备高速数字电路、模拟电路设计能力。
熟练使用Protel、Altium Designer、Cadence等工具完成多层高速PCB设计。
3、技术能力：
精通信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真工具（如HyperLynx、ADS）。
熟悉光模块行业标准（如IEEE 802.3、MSA），了解EMC设计及测试规范。