1、 学历与经验：本科及以上学历，热能工程、机械电子、材料、物理等相关专业。5-10年以上直接从事TEC系统或精密温控产品研发经验。
2、产品经验：至少具备以下两类产品的实战研发经验：
· 光通信模块/激光器TEC温控 · PCR仪/快速温度变化平台
· 便携式医疗冷藏箱/冷疗设备 · 消费级制冷/加热一体设备
3、系统级能力：卓越的系统工程思维，能将高层次的性能目标（ΔT, Qc, COP）分解为热端热阻（Rθ）、TIM、保温、驱动效率等量化参数，并定义设计窗口。
4、热设计专长：拥有将热端散热器热阻从0.3-0.4 K/W优化至≤0.15 K/W（在同等体积与噪声约束下） 的成功项目经验，精通热管、均热板、液冷方案的选型与验证。
5、电源与控制：能独立完成>10A的TEC恒流驱动电源与H桥电路设计，并能量化分析恒流与PWM驱动对系统性能（ΔT/COP）及）对接触热阻的影响，能制定装配规范。必须具有主导并完成基于JESD22-A104, IEC60068等标准的可靠性验证与失效分析的经验。
7、工具技能：精通COMSOL/ANSYS（多物理场仿真）、SolidWorks/Creo（结构设计）；熟练使用Altium/KiCad（PCB设计）、MATLAB/Python（数据分析/控制算法仿真）。
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