工作职责：
1、PVD,CVD新腔体，工艺研发的可行性分析:
2，根据研发需求制定研发方案，包括关键硬件指标及设计方案;
3，研发推进过程中的问题解决已经研发设计方向的及时调整；
4，新机台新工艺客户现场的工艺以及产品的Release，现有产品重大工艺问题解决。
任职要求：
1、10年以上半导体相关经验(fab/vendor);
2、熟悉300mm PVD,CVD 工艺及流程(AP)。
3、熟悉先进封装行业的PVD工艺。
4、必须有先进封装12寸设备工作经验。 偏工艺方向。不是设备。