工作职责:
1. 依据公司产品路线图，定义以及管理一个或者多个芯片产品的开发；
2. 汇总产品需求，制订优先级，综合考虑技术演进，标准进展，合作伙伴需求，市场需求等多重因素，定义现有以及未来芯片的主要功能、性能指标；
3. 作为芯片项目责任人，负责芯片从立项到量产的全流程的管理，芯片研发资源和时间评估和制定开发计划，对于芯片产品的整体时间以及风险进行管控，确保芯片开发顺利开展，并对于内部相关人员进行定时的同步和更新；
4. 对于芯片产品进行日常管理，包括和国内外客户，内部研发团队，运营团队，以及销售团队有效的沟通；
5. 协助管理层对芯片的成本，功能，开发时间等因素进行取舍选择，并协助分析潜在的资本投入回报；
6. 与软硬件团队协调开发针对细分市场的参考设计。
任职资格:
1. 硕士及以上学历，电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业；
2. 5年以上芯片设计领域经验，有芯片产品管理经验者优先；
3. 熟悉SOC体系架构，熟悉PLL/PMIC/ADC/DAC/RF等射频模拟架构，熟悉芯片封装和测试技术，有芯片开发管理经验或者产品路线管理经验者优先；
4. 具有语音芯片研发经验，或无线连接芯片，例如蓝牙，蓝牙低功耗，Zigbee，Wi-Fi等芯片研发经验者优先；
5. 对于物联网市场，相关的产业链，市场趋势，以及主要芯片提供商有深入的了解；
6. 具备高度的责任心和良好的管理水平，高效的沟通能力，讲解能力和处理人际关系能力；
7. 英语熟练，具备口语和书面的交流能力；
8. 能够在没有直接管理权限的情况下靠影响力推动项目和产品进展；
9. 能够快速学习新技术新概念，有较强的分析以及解决问题能力。
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。