岗位职责:
1. 负责半导体产品从设计到量产的全流程跟进,确保项目按时交付。
2. 主导ASIC设计、电路设计及验证工作,优化产品性能。
3. 协同跨部门团队解决设计、测试及生产中的技术问题。
4. 参与技术路线规划,推动产品迭代与创新。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程、微电子等相关专业。
2. 1-3年半导体或芯片设计经验,熟悉ASIC设计流程。
3. 精通VHDL/Verilog,具备电路设计及模拟/数字电路设计能力。
4. 具备持续学习新技术能力,良好的团队协作与沟通能力。