岗位职责:
1. 负责电子产品的装配工艺设计与优化,提升装配效率。
2. 主导装配过程中的问题排查与解决,保障产品质量。
3. 与研发、生产等部门协作,推动装配流程改进。
4. 参与新产品装配可行性评估,提供专业建议。
任职要求:
1. 拥有电子、机械等相关专业大专及以上学历。
2. 具备电子装配相关经验,熟悉装配工艺流程。
3. 能熟练使用装配工具,具备问题分析与解决能力。
4. 有持续学习新技术、新工艺的能力,适应发展。