岗位职责：
● 负责完成量产芯片数字网表到GDS的相关数字后端工作。
● 完成版图规划，布局布线，低功耗设计，EM及电压降分析，完成物理验证，如DRC、ERC、LVS等。
● 协同前端完成STA、功耗分析、SI分析，并优化时序、功耗、面积。
● 参与后端项目的流程化管理，能详细地对项目进度、质量以及风险进行管控。
岗位要求：
● 微电子，集成电路及电子工程相关专业，或计算机相关专业本科/硕士学历。
● 具有2~3年或以上的大型SoC后端设计经验，至少在40nm及以下的工艺节点有2款芯片的成功tapeout经验，具有28nm及以下制程的相关经验者优先。
● 具有积极主动的工作态度，具备较强的学习能力，良好的分析能力、解决问题能力、沟通能力和团队协作能力。
● 精通STA Flow和Formal Flow，熟悉Synopsys/Cadence等公司专业的综合、STA工具，并熟练掌握UNIX/LINUX操作系统及Python/shell/Tcl等脚本语言。
加分选项
● 有良好的脚本阅读和开发能力（Python、Tcl和后端Flow），阅读或者开发过Python项目。
● 能熟练使用主流商业数字后端EDA工具或者有过28nm及以下制程实际流片经验的优先。
● 具有高速电路物理设计经验，了解或者使用过开源后端EDA工具的优先。
● 有带队或者培养新人经验。