职位描述：
你有机会和业界一流的CPU团队共同开发高性能CPU处理器。作为芯片设计专家，使用最先进的设计平台和工艺，开发与定义下一代CPU微架构流水线方案及实现落地，交付具备竞争力的高性能CPU产品，成长为业界稀缺的一流CPU设计架构师。岗位职责将包括以下一个或多个领域：
1. 和架构团队一起定义高性能CPU的微架构设计，满足性能指标，高速电路的时序和低功耗要求；
2. 调研业界前沿微架构设计，探索及推动落地有竞争力的实现方案；
3. 编写RTL代码实现PPA极致最优的数字电路设计；
4. 与性能分析团队一起迭代，芯片性能持续改进达到业界一流；
5. 与后端团队一起前后端深度优化，实现挑战性的芯片频率及功耗目标；
职位要求：
1. 计算机、微电子、通信等相关专业背景，熟悉计算机体系结构、CPU流水线结构或Cache设计；
2. 熟悉CPU指令集架构，如RISC-V, ARM, x86；
3. 具有良好的Verilog/Systemverilog代码能力和高速电路实现经验；
4. 具有物理综合，时序分析收敛等方面经验；
5. 对新技术和前沿技术有探索精神，积极尝试论证；
6. 具有良好的沟通能力，团队协作和总结归纳能力；
岗位加分项：
1. 有CPU设计实现经验（学术或工业界），对一个或多个CPU模块微架构有深度理解；
2. 对CPU流水线或memory系统设计，算法设计等有深度开发经验；
3. 有微架构定义及PPA调优经验；
4. 有物理实现及前后端深度优化经验；
阿里巴巴旗下半导体公司
平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立，法定代表人刘湘雯，是阿里巴巴旗下半导体公司。 [1]
2023年9月18日消息，阿里平头哥、GitLink、赛昉科技等联合成立开源芯片社区。