岗位职责：
1.独立完成SoC主板封装建立、PCB评估和设计的全部工作。
2.结合硬件工程师、IC工程师以及生产部门提出的设计要求，完成电路板设计，包括但不限于板级PCB布局布线、等长、投板等，设计满足性能要求；
3.负责生成gerber文件、制板要求、SMT生产文件等等，保证PCB设计的合理性和生产可制造性；
4.结合硬件工程师 、IC工程师以及生产部门提出的设计要求，完成电路板的设计；
5.独立完成各类型DDR模板的全部设计工作，保证设计性能和可制造性；
6.建立并维护电子元器件库、器件规格库、硬件库。
任职资格：
1.两年以上SoC类PCB layout经验，具备扎实的模拟与数字电路基础，熟悉电源电路、高速信号PCB处理及EMC设计原则；了解PCB叠层结构以及工艺流程；
2.熟练使用allegro或pads软件，能独立完成2-8层PCB板的layout设计和评估；
3.具有独立维护公司元件库的能力；
4.熟悉SoC芯片常用规格，熟悉CPU、GPU、VE、DE、DRAM、高速接口PCB设计技巧；
5.了解EMI， EMC， 信号完整性设计规范、PCB设计基本理论、模拟/数字电子电路等基本知识;
6.具备独立完成主板从评估，设计，投板到生产EQ回复的能力
7.有硬件原理设计或信号完整性经验者优先
8.有IC原厂及SOC平台PCB设计经验优先
9.具有良好的团队精神、工作仔细认真，能够积极协调和主动沟通。