1.5年以上工作经验，不少于5次的完整流片设计以及回片验证经验。最近一次流片在18个月之内完成。
2.熟练掌握模拟射频放大器基础设计原理以及验证测试方案。会使用CADENCE-VIRTUOSO，Spectre， HFSS，ADS，等常用芯片设计仿真软件。
3.熟练掌握毫米波级别（>30GHz）集成电路版图设计规范。能够独立完成全片版图布局规划。
4.熟练掌握片上有源器件的寄生效应提取。熟练使用calibre验证平台的各项功能
5.熟练掌握毫米波级别片上无源器件（电感， 传输线）的电磁仿真建模以及系统级联合仿真。
6.遵纪守法，热爱祖国，乐于奉献，不怕吃苦。
7.有明确的事业目标和理想， 愿意为理想加班，能够和团队成员协同配合，具有较强的协作精神。
高阶要求（加分项）：
1.熟悉毫米波级别 光电收发器电路，WIRE-LINE transceiver ,serdes电路（包含CDR/PLL）， 并有实际流片验证经验者优先考虑。
2.熟悉矢网， awg， 示波器等各类高频测试仪器者优先考虑。
3.能够独立设计高频毫米波级别PCB者优先考虑
4.熟悉高频芯片封装工艺并能够完成封装方案规划
5.具备cmos 28nm 以下 /BICMOS 0.13um 以下高阶芯片工艺实战流片经验者优先考虑，具备数字芯片流片经验者优先考虑