工作职责:
工作职责
1、 根据系统需要与芯片定义制定模拟混合信号电路架构， 确定各功能模块技术指标；
2、 根据仿真规范，使用EDA工具进行功能模块电路设计与仿真验证和整理联调；
3、 能够对数字设计人员提出接口需求；
4、 规划芯片及功能模块的floor plan, 指导版图工程师进行版图设计；
5、 芯片各功能模块整体集成， 模拟模块建模，芯片整体及联合仿真；
6、 编写产品技术文档， 应用手册；
7、 制定芯片测试，验证方案；
8、 协助其他部门设计芯片应用方案， 解决芯片生产和应用过程中出现的问题；
9、 对市场推广人员进行必要的培训，协助FAE解决客户应用问题；
任职资格:
0、正直、善良、三观正；
1、微电子、电子科学、电子信息等相关专业；
2、模拟IC设计工作经验：本科3~5年，硕士：2~3年，有过项目PL经验优先；
3、具有模拟IC量产经验，具有SoC芯片IP的量产经验亦可，了解IPD基本流程；
4、熟悉BCD工艺，有Dongbu Hitek、KeyFab、CSMC、SMIC等BCD工艺经验者优先；
5、具备扎实的电路基础知识、半导体工艺知识、集成电路制造知识，ESD、LU等可靠性知识；
6、熟悉常用EDA工具：Cadence Virtuoso、VCS、Simplis；
7、了解Bandgap、OP-Amp、OSC、ADC等一种或几种模块，了解DC-DC、桥驱、负载开关等系统原理，熟悉数模混仿验证流程；
8、熟悉常用测试仪器：恒流恒压源、电子负载、示波器、任意波形发生器等；
9、持续学习的意愿和能力，有责任心和团队协作精神；
10、有较强的抗压能力；
11、工作态度严谨，有良好的沟通能力、表达能力、团队协作能力；