工作职责：
1. 参与芯片设计前期FPGA阶段的功能模块验证，确保模块功能的正确性；
2. 参与芯片回片后的功能验证，与芯片设计团队紧密合作，分析并解决功能性问题；
3. 参与芯片功能需求评估，深入理解芯片功能模块的设计原理，从软件角度提出优化建议，助力芯片功能和性能的持续提升；
4. 负责芯片驱动软件的开发，编写高质量、高效率的驱动程序代码，完成调试与测试，并提供Platform SDK；
5. 参与Platform SDK的开发、维护、优化与迭代，确保SDK的稳定性、可靠性和高效性。
6. 提供Platform SDK的技术支持，对内外部客户及开发团队进行技术指导，协助解决SDK使用中的问题；
7. 撰写驱动模块相关文档，包括测试报告、使用手册等，确保文档的准确性和完整性；
8. 参与制定芯片设计与软件开发的标准化流程，推动自动化测试工具的开发与应用，提升团队工作效率与产品质量。
职位要求：
1. 学历与专业：计算机、通信、电子、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2. 工作经验：2~10年嵌入式系统开发或芯片相关领域工作经验；
3. 英语能力：CET4及以上，能够熟练阅读并理解英文数据手册、开发文档；
4. 基础知识：掌握数电/模电、微机/单片机、数据结构、通信原理、操作系统等基础知识；
5. 编程能力：精通C/C++语言，具备嵌入式系统开发经验，能够编写高质量代码；
6. 硬件调试能力：熟练使用仿真器、示波器、逻辑分析仪、频谱仪等工具进行硬件故障诊断与问题排查；
7. 软技能：具备优秀的沟通协调能力、团队合作精神，责任心强，积极主动，具备较强的学习能力和抗压能力。
优先条件（具备以下一项或多项经验者优先）：
1. 单片机开发经验：熟悉ARM、RISC-V等架构，有基于这些平台的实际项目开发经验；
2. 硬件接口开发经验：熟悉常用硬件总线/接口协议（如I2C、SPI、UART、USB等），并具备相关开发经验；
3. 无线射频开发经验：熟悉Bluetooth、Zigbee、WiFi、Thread、Matter等物联网协议，了解RF性能指标与测试方案，熟悉蓝牙/2.4G RF认证（如EMI、BQB、FCC）；
4. 低功耗开发经验：了解MCU睡眠与唤醒机制，具备MCU或产品功耗优化经验；
5. 音频开发经验：熟悉Audio硬件模块（如Codec、I2S），了解Audio开发算法，理解Audio性能指标（如SNR、THD+N），有蓝牙/2.4G Audio产品开发经验者；
6. 自动化测试经验：具备自动化测试工具开发与应用经验，能够提升测试效率与覆盖率。
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。