岗位职责：
1. 嵌入式软件开发（无线充系统、移动电源系统等）
底层驱动开发：编写硬件抽象层(HAL)代码，控制外设(如ADC/DAC、PWM、I2C/SPI总线)，优化中断服务程序(ISR)响应时间
实时操作系统(RTOS)适配：移植FreeRTOS、Zephyr等系统，管理多任务调度，设计进程间通信机制，确保系统实时性
2. 硬件协同设计
软硬件接口定义：制定寄存器映射表，优化硬件资源配置(如DMA通道分配)，协同硬件团队调试，解决硬件初始化失败、时序冲突等问题，低功耗设计等，与模拟、数字确认模块功能和操作方法，与系统交互，配合系统完成系统方案开发；
3. 算法实现与优化
信号处理：开发数字滤波、FFT频谱分析算法，优化计算效率
控制算法：实现PID控制、模糊逻辑等算法，通过软件工具生成C代码
4. 测试与维护
单元测试与集成测试：使用Ceedling、Google Test框架编写测试用例，覆盖代码分支，执行硬件在环(HIL)测试，验证极端工况下的软件鲁棒性，配合数字验证模块功能和性能；
远程升级与维护：设计OTA(空中下载)升级方案，确保固件安全传输(AES加密+签名校验)
岗位要求：
1、本科或以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业；
2、核心技术能力要求
编程语言：精通C/C++(嵌入式开发)、自动化脚本，熟悉汇编语言(ARM Cortex-M指令集)
硬件基础：掌握模拟/数字电路设计、模拟信号处理，熟悉常见通信协议，外设、总线等
3、行业经验与知识要求
无线充电：精通Qi协议，磁耦合原理，FSK/ASK原理等
充电宝：熟悉DCDC原理、Battery Charger控制、路径管理、电量计算法等，掌握以上知识和技能是加分项；
4、工程实践能力
调试能力：通过逻辑分析仪、示波器捕获异常信号，定位软件逻辑错误等
性能优化：减少内存占用、提升执行效率等
5、软技能
跨学科协作：理解硬件设计约束，推动软硬件协同优化
文档能力：编写技术文档(API手册、设计规范)，确保代码可维护性