职岗位职责：
1、负责将前端提供的Gate-level网表，通过APR流程转成可以生产加工的GDS文件；
2、负责根据后端的实际APR情况，协助前端design或SDC的修改以便timing能够更快的收敛；
3、负责根据前端的修改，及时做好pre-maskECO与post-maskECO的工作；
4、完成SOC芯片的版图布局规划和顶层集成；配合系统工程师完成封装等工作。
任职要求：
1、微电子、电子工程、通信、计算机等相关专业本科以上学历，2年以上数字IC后端工作的经历；
2、能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作(布局，电源规划，CTS，布线，时序修正，电压降分析，串扰，天线效应修复， 寄生提取，物理验证等)；
3、熟悉后端主流EDA工具 (Astro/ICC/Encounter，PrimeTime，Calibre，starRC)；
4、理解时序分析和优化，能使用tcl/perl编写脚本，对DFT设计以及芯片的生产流程与封装有较好的理解；
5、有较强的责任心和独立工作能力，工作态度严谨，具有良好的团队合作精神，善于学习；
6、有模拟IC layout and SOC layout 相关经验优先考虑。