职位描述：
1. 为平头哥AI芯片设计开发高性能计算加速算法，包括但不限于卷积、矩阵乘、Fused Attention等。
2. 基于硬件特性进行极致性能优化，制定通用性能调优策略，适配各种主流框架和开源代码。
3. 深度分析各种实际应用，如生成式AI/大语言模型等场景，发明和改进能适配硬件的加速算法。
4. 和其他团队紧密合作，参与并影响芯片架构、编程模型和软件平台的设计和路线演进。
职位要求：
1. 计算机/电子/数学相关专业硕士及以上学历，3年或以上相关从业经验。
2. 精通掌握C/C++，具备出色的程序开发、设计和调试能力。
3. 精通各种基本算法，对操作系统、计算机体系结构有深入的认识。
4. 良好的沟通和解决问题能力、时间管理能力、自我驱动能力、英文读写能力。
5. 满足以下一种或多种条件者从优：
- 具备坚实的并行编程基础：有CUDA/OpenCL/OpenMP相关项目经历；
- 参与卷积、矩阵乘、矩阵分解、BatchNorm、attention等AI相关算法开发的研发经历；
- 深入参与软件架构设计和优化、性能分析和调优的项目经验；
- 对可编程芯片（如NPU/TPU）架构有深入理解，或有对应研发经历；
- 对数值计算、线性代数相关算法有深刻的理解；
- 有AI行业从业经验：熟悉常见的深度学习模型和框架（如TensorFlow/Pytorch/Megatron/DeepSpeed）
阿里巴巴旗下半导体公司
平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立，法定代表人刘湘雯，是阿里巴巴旗下半导体公司。 [1]
2023年9月18日消息，阿里平头哥、GitLink、赛昉科技等联合成立开源芯片社区。