工作职责:
1. 负责芯片先进封装高分子材料研发及产业化，如液态环氧塑封料、底部填充胶、积层绝缘胶膜、热界面管理材料、光敏聚酰亚胺、阻焊干膜材料、临时键合胶、光刻胶等；
2.负责聚合物（环氧树脂、聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、有机硅等）分子结构及合成、改性路线设计、实验和检测，高分子/无机复合材料的配方设计、实验和测试等；参与材料中试过程，进一步优化配方和工艺；
3.负责材料封测验证的可靠性评估及优化，根据客户需求主导新材料、新工艺的开发和导入，已有产品配方的迭代和升级；
4.对于材料研发过程中存在的与高分子基础理论有关的问题进行基础研究，并提出解决方案；
5.根据项目需要，完成专利申请、项目申报、论文撰写等工作。
任职资格:
1.博士研究生学历，材料、化学专业，高分子专业（环氧树脂、聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、有机硅等）优先；
2.2年以上工作经历，具有相关产品研发经验的优先；
3.具有海内外知名高校、研究院所学习经历的，可接受应届生；
4.特别优秀的薪资面议。