岗位职责：
1、负责根据模拟电路的版图设计工作;
2、全定制版图drc/lvs/xrc等验证;
3、配合前端设计完成后仿及版图优化;
4、负责项目版图设计PL工作，带领版图组完成tapeout工作；
5、完成版图设计及tapeout相关文档。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子信息等电子类相关专业优先;
2、对模拟电路、半导体物理等专业基础课有深入理解;
3、熟悉半导体器件物理、半导体工艺技术及半导体工艺流程的相关知识;
4、熟练使用版图EDA工具；
5、有full chip tapeout经验；
6、熟悉BCD工艺及高压模块版图设计，在此领域至少3年工作经验。