工作内容：
1.根据电路原理图进行模拟及混合信号芯片版图设计。
2.完成版图的物理验证，如DRC/LVS/PEX等；
3.完成版图相关技术文档的撰写。
4.支持芯片设计的前端与后端评估，如工艺选型、环境适应性、封装方案等。
任职要求：
1.本科及以上学历，集成电路、电子等相关专业优先；
2.3-5年模拟版图设计经验；
3.熟悉CMOS、BCD工艺及流程，理解验证所用的command file；
4.具备量产项目的次顶层设计经验；
5.熟知芯片设计工作的流程，对于设计中的重难点能提前预判并制定解决方案；
6.深刻理解理解模块关键参数的影响抓住设计重点，能合理处理方案在性能和成本之间的合适折中；
7.熟悉技术的应用场景，能够针对关键应用场景提前制定方案及防范措施；
8.具备电源类产品版图设计经验，Skill脚本经验或PR经验者优先；