职责描述：
1.负责高压（220V/380V）交流伺服驱动器产品的方案设计、硬件架构设计、原理图设计、PCB结构布局与layout设计，以及板卡的调试；
2.负责保证产品方案的可扩展性，成本与物料的可采购性，可装配性以及其他DFx的设计目标；
3.负责保证产品面向相关认证标准的设计及优化，支持产品取得相关认证；
4.负责产品的量产导入及标准化工作，达到量产的可靠性目标；
5.产品开发过程中的文档输出，专利输出等工作。
任职要求：
1.硕士及以上学历，电力电子、自动化、机械电子工程等相关专业；
2.熟悉交流伺服电机的伺服控制原理，从事高压伺服驱动器相关产品的硬件开发的工作时间不低于两年；
3.精通数字电路、模拟电路、模数混合电路的设计，熟悉高压IGBT、IPM、PIM等器件的应用，熟悉高精度电流采样方案设计；
4.熟悉电力电子的常用拓扑，熟悉大功率ACDC电源设计；
5.熟悉DSP、ARM、FPGA等至少一种平台的硬件开发；
6.熟悉EMC/EMI相关理论，并具有相关的设计、测试及整改经验；
7.了解信号完整性、电源完整性等相关理论，并有一定的应用经验；
8.熟悉至少一种常见EDA设计软件，对高压大功率的PCB设计及工艺有一定的了解；
9.优秀的团队意识与职业素养；
10.具备ARM架构的SoC硬件平台或FPGA平台的开发经验者优先。