岗位职责：
1.负责公司EDA产品的技术支持，能够理解客户需求，帮助提升公司产品竞争力；
2.结合公司产品，支持客户侧2.5D IC/3DIC/Chiplet等先进封装场景的电磁建模与仿真；
3.具备电磁仿真工具使用经验。
任职资格：
1.常驻上海
2.具有CoWoS，Interposer等2.5D/3DIC电磁仿真设计经验
3.至少熟练掌握一种常用电磁仿真软件（如HFSS, Clarity, EMX等）
4. 具有TSV, DTC, Hybrid Bonding等技术经验者优先
5. 具有Foundry合作经验者优先