COMSOL 作为全球领先的多物理场仿真软件提供商，致力于为工程领域提供强大的仿真驱动解决方案。我们正在寻找一位兼具深厚仿真能力与卓越客户服务能力的仿真应用专家（半导体领域） 加入我们充满活力的团队。
如果您是一位技术扎实的仿真专家，对半导体技术充满热情，渴望将先进的多物理场仿真技术转化为客户成功的解决方案，享受与客户深入交流、理解需求并共同构建答案的过程，拥有出色的沟通表达能力和客户服务意识，并且善于学习，勇于接受挑战，那么，我们热切期待您的加入！
加入我们，您将站在技术与创新的前沿平台，与全球顶尖的半导体专家和仿真技术专家共同深度参与通过仿真技术解决最具挑战性的半导体制造与封装难题。
职位描述：
1. 深入半导体领域客户，精准把握其在半导体制程和先进封装等半导体技术中面临的核心挑战与仿真需求。
2. 基于对客户需求的理解和半导体领域的深入了解，为半导体领域客户提供专业的仿真解决方案。运用多物理场仿真技术（电、热、力、流体、化学等），设计高效、创新的仿真分析策略来解决实际工程问题。
3. 熟练运用COMSOL Multiphysics等仿真工具，进行复杂半导体工艺、器件及封装结构的多物理场建模、仿真计算、结果分析与验证。拥有较强的研究能力，能独立或带领团队攻克技术难点。
4. 将仿真分析结果转化为可落地的工程建议与优化方案，有效进行研究方案转化，帮助客户提升工艺流程、产品性能，清晰展示仿真带来的实际价值。
5. 专业地进行仿真软件的产品功能和解决方案演示（包括售前技术交流、产品培训、技术研讨会等），向不同层级的客户（工程师、技术主管、管理层）清晰阐述技术优势和应用价值。
6. 与用户紧密协作，共同探讨、定义并构建定制化的半导体工艺仿真解决方案，提供高价值的技术支持和服务，建立长期信任的客户关系。
职位要求：
o 硕士及以上学历，微电子、电子工程、物理、材料科学、机械工程、计算科学等相关专业。
o 3年以上使用主流商业仿真软件进行复杂工程问题建模与仿真的经验，擅长解决耦合物理问题。
o 对半导体领域有深入了解，掌握半导体物理、器件原理、材料特性。对半导体制程和先进封装有全面了解，熟悉关键工艺步骤、挑战及发展趋势。
o 拥有较强的研发能力，能独立设计仿真方案，分析复杂数据，定位问题根源，提出创新性解决方案。
o 有直接为半导体领域客户提供技术解决方案的经验，能够将客户需求转化为技术方案。
o 具备优秀的沟通能力（书面及口头），能专业、清晰、有说服力地进行仿真软件产品和方案展示，面向不同技术背景的受众。
o 有能力与用户一起构建解决方案，成功进行研究成果转化，将仿真分析应用于解决实际客户问题并产生可衡量的效益。
加分项：
o 有在半导体制造、半导体设备，或半导体研究机构的工作经验。
o 熟悉半导体工艺与器件仿真工具。
o 具备一定的项目管理经验。
o 有售前技术支持或技术咨询经验。
o 了解半导体行业主要的仿真工具。