岗位职责：
1.参与产品定义及产品可行性评估，能够独立规划完成相关模拟电路的规格定义并确保准确性；
2.深刻理解集成电路制造工艺及工艺参数对电路设计的影响，必要时参与工艺分析；
3.按时高效完成电路设计，指导版图工程师完成版图工作，协助其他部门完成产品设计；
4.负责电路技术文档撰写，版图规划撰写，测试文档撰写，技术专题培训，新人导师，技术专利申请等。
任职要求：
1.微电子、集成电路相关专业，硕士5年及以上或博士2年及以上芯片设计经验并多次流片成功，优秀候选人可降低年限要求；
2.熟悉半导体器件物理，CMOS集成电路制造工艺，版图设计原理及技巧，对封装及测试有相关认知；
3.熟练使用模拟相关设计EDA工具，版图工具；
4.有PMIC，BUCK、BOOST、DC-DC产品量产经验，熟练掌握DC-DC，AC-DC环路控制模型，系统进行建模分析，PI/SI/EMC分析等，车规相关设计经验者优先；
5.对芯片设计全流程深入认知，良好的可靠性设计及验证方法学经验。
6.责任心强，有良好的团队合作精神，组织沟通能力；
7.良好的英文沟通及阅读能力。