前瞻院-半导体前瞻技术工程师(芯片软件)

岗位职责:

1.负责架构和编写整体系统设计方案。

2.构造嵌入式系统的软硬件框架及结构。

3.参与完成软件方案设计、软件测试方案设计。

4.参与完成软件架构设计、功能模块划分及接口设计。

5.负责芯片产品的单元测试和系统测试,以及测试文档的编写。

6.负责Linux内核和驱动的开发、集成和单元测试,如文件系统,电源管理,Bootloader,通讯模块,USB,LCD,SD,摄像头,键盘,触摸屏,网络,WiFi, 蓝牙,I2C, 串口等 。

7.参与芯片底层驱动软件设计,软件测试方案设计。

8.参与芯片编译工具链开发。

任职要求:

1. 学历要求:大学本科及以上学历。

2. 专业要求:集成电路、电气工程、电子科学与技术、软件工程、计算机科学与技术等专业。

3. 语言要求:具有良好的英语听说读写能力;本科生获得CET四级,硕士生获得CET六级。

4. 综合素质:良好的沟通协调、文档规范编写能力,较强的分析解决问题能力。

5. 专业技能:

5.1熟悉整车电子电器架构和车载网络通信协议,如CAN、车载以太网等;

5.2熟悉控制器软件开发流程,具备嵌入式软件开发能力;

5.3根据产品需求,结合整车和控制器架构,编写系统需求定义文档;

5.4熟悉UDS、Bootloader、网络管理优先;

5.5有车载领域视觉算法经验优先。

公司地点:北京海淀区北京理工大学中关村校区国防科技园五号楼

公司简介:

职位发布者:胡女士

北京长安汽车工程技术研究有限责任公司

融资阶段:

公司规模:

相似职位: