职位描述：
1. 参与从产品项目立项调研并拆解到芯片设计指标的工作。
2. 负责数字电路设计的架构设计。
3. 完成对应芯片项目工作，包括：负责芯片从设计到流程的设计，支持bringup，支持char和支持量产测试方案设计和到量产的新产品导入及其后续的产品量产支持，及其支持对应的客户量产技术问题root cause定位。
4.芯片设计阶段主要负责ASIC数字部分设计的设计质量，涉及流程从RTL code，综合，静态时序分析。
职位要求：
1. 电子相关的本科及其以上学历，本科工作8年以上研究生工作5年以上工作经验。
2. 必须具备RISC-V MCU产品SOC量产芯片全流程经验，低功耗设计产品相关经验。
3. 具备有BLE相关产品的设计和量产经验优先考虑。具备工具综合流程的优先考虑。
4. 熟悉数字电路设计功能，包括芯片数字前段设计，验证，带upf低功耗的设计。
5. 认真负责、自我驱动力强、有吃苦耐劳精神。
6. 有强烈的责任感、优秀的团队合作精神及协作能力。