工作职责:
1.统筹浸没条件下信号完整性、电源完整性、电磁兼容、热环境，力环境下的协同仿真和测试工作，确定SI、PI、EMI、散热，结构应力均达到器件标准，提升系统可靠性。负责指导高端PCB的工艺设计。
2.分析核心部件（CPU、DCU、IB、DDR，GDDR）浸没环境下失效原理，先SI维度，再扩展到SI、PI、EMI、散热，结构应力多个维度。
3.指导小组成员分析关键部件：如高速连接器，高速线缆浸没环境下失效原理（考虑到多次插拔以及长时间浸泡可能“脆化”后的插拔），先SI维度，再扩展到SI、PI、EMI、散热，结构应力多个维度。
4.在有余力的情况下，分析不同冷媒的应用速率边界，可以采用的技术手段，延续公司在该领域的领先地位。
任职资格:
1.硕士及以上学历，本科为电磁场与电磁波相关专业优先。有较好的电磁场电磁波理论基础。有扎实的数学基础，微积分，电路理论基础，模拟电路，数字电路，信号与系统，数字信号处理，随机过程基础扎实。熟悉信号完整性、电源完整性、电磁兼容性基础理论。热爱科学技术，有较好的物理，半导体器件技术基础，化学基础优先。
2.有很好的实验动手能力，理解示波器，VNA，误码仪，频谱仪的工作原理。
3.熟练操作示波器，VNA，误码仪，频谱仪，深入掌握matlab，熟练掌握simulink优先。熟练使用HFSS，ADS或者designer开展高速信号系统建模和仿真，性能参数调优。熟练掌握蒙特卡罗分析方法。熟悉PowerSI，PowerDC等PI仿真工具。
4.具有一定的团队管理能力。
5.良好的团队协作能力。
上市企业，公司主要从事高性能计算机、通用服务器、存储、安全、数据中心产品的研发、生产，大力发展云计算、大数据、人工智能等先进计算业务。