职位描述
1. 负责和参与平头哥前沿科技芯片的开发
2. 负责和参与芯片验证文档的撰写,包括验证策略和架构文档,验证计划文档等
3. 负责和参与芯片验证环境开发、测试用例开发及调试、覆盖率收集、流程脚本开发、软件调试支持等
4. 负责和参与Infrastructure的工具和流程的开发
职位要求
1. 电子工程,通讯,计算机等专业背景优先
2. 熟悉ASIC芯片设计和验证流程
3. 熟悉SystemVerilog, Verilog等设计验证语言
4. 熟悉UVM验证方法学
5. 熟悉常见EDA工具(如Synopsys VCS/Verdi,Cadence Xcelium等)的使用
6. 熟悉Linux系统环境,熟悉Makefile,熟悉Python, Shell, Perl, Ruby, Tcl中至少一门脚本语言
7. 有大规模SoC验证相关经验者优先
8. 有PCIe、Ethernet、UCIe、DDR、HBM等高速接口/存储系统验证经验者优先
9. 良好的自驱力和目标感,良好的沟通和表达能力,良好的团队合作能力
阿里巴巴旗下半导体公司
平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立,法定代表人刘湘雯,是阿里巴巴旗下半导体公司。 [1]
2023年9月18日消息,阿里平头哥、GitLink、赛昉科技等联合成立开源芯片社区。