芯片硅后验证开发工程师

岗位要求:

1、深入理解芯片板级验证硬件/软件系统、硬件/软件产品设计的各种约束,定义系统规格,输出总体设计方案、详细设计,并和芯片公司团队协同定义芯片到板级的信号、电气特性。

2、主导验证系统、产品化硬件/软件的功能调测和单元测试,并负责开发验证过程中的硬件/软件、系统问题解决和优化改进

3、熟悉半导体数据分析软件,能参与前端架构设计,搭建。负责前端界面及功能开发与实现。

4、搭建模块及系统级验证平台具备可复用性和顶层架构可迭代性。

5、跟随技术发展方向和市场需求,做技术积累和发展方面做IP级技术迭代。

6、熟悉信号链(ADC,DAC,OpA, Driver,PMIC等模拟芯片),I2C,I3C,UART,CAN,LIN,数字协议。USB/PCIE/硅光/RF 芯片加分。

公司地点:北京海淀区银都大厦15

公司简介:

职位发布者:曹经理

北京东方中科集成科技股份有限公司

融资阶段:

公司规模:

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