1 负责芯片研发阶段测试报告编写，包括测试方案编写、测试报告、FA失效分析报告等；
3 负责芯片测试板设计、器件选型、测试开发、调试；
2 协助芯片设计工程师进行电路问题debug；
3 设计、调试老化板，用于芯片可靠性验证和筛选；
4 协助AE进行客诉失效产品的FA分析；
5 协助设计工程师完成芯片应用手册；
6 完成领导交办的其他工作。
任职资格
1 大学本科以上，电子、通信或自动化相关，掌握芯片测试验证基本原理，电路基础知识扎实；
2 3年IC相关工作经验，有单片机、FPGA使用经验，可基于此进行IC测试开发；
3 有良好的沟通能力，善于跨部门沟通协调；
4 有良好的文档读写能力；
5 至少掌握一种PCB设计工具，能够根据需求进行PCB设计；
6 熟练使用实验室常用的电源、示波器、万用表、信号发生器等设备仪器。