工作职责：
1. 深度参与大模型AI芯片的架构和设计实现，与算法、软件、工具链、GPGPU核团队一起进行软硬件协同设计，参与大模型AI芯片的原始需求和规格的定义与分析，完成SOC详细设计规格，制定设计方案和开发计划；
2. 负责芯片设计工作，包括模块/子系统的微架构定义，SOC系统数据流分析和梳理，RTL开发和集成，时钟复位设计，低功耗设计，总线互联设计，SDC，UPF，SOC集成和综合实现等；
3. 负责模块/子系统的性能、时序、功耗、面积评估和优化；
4. 深度参与SOC模块级和系统级验证；
5. 深度参与芯片后端迭代，进行性能分析、功耗分析等；
6. 深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作；
任职要求：
1.计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，硕士及以上相关专业学历，3年及以上（专家）芯片设计经验；
2.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验，尤其是有先进工艺下大算力芯片成功量产的经验；
3.熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议和Cache一致性；
4.熟悉对性能、时序、功耗、面积等设计关键指标的分析和优化；
5.熟练掌握Lint，CDC，Synthesis，STA和LowPower等流程及其工具的使用；
6.熟悉计算机体系结构和主要处理器(CPU/GPU), 总线协议, 片上互联，内存标准, 高速IO, 功耗管理, 安全管理, 虚拟化等经验者优先，有HBM/DDR/PCIe/Ethernet/UCIe协议及有相关集成设计经验者尤佳；
7.积极主动，善于思考和规划，能够主动承担责任，有良好的团队合作意识和沟通能力。