岗位职责
1、负责芯片 TO 之后 NPI 和量产的项目推进和协调，包含封装导入、封装可靠性、芯片可靠性、ATE 测试（CP/FT）等；
2、管理外部 OSAT 和对接内部供应链等，依照产能计划、良率目标、成本目标等准备相应的工程活动；通过周会等管理手段，监控和完成产能、交期、良率、成本、质量等对应目标；
3、一定量的数据工具开发工作，用于内部和外部问题定位与决策。
任职要求
1、本科及以上学历，电子工程或测控技术与仪器相关专业；
2、3 年以上芯片 PE 或相关工作经验，有射频类相关经验／封装相关经验优先；
3、熟练使用 Python、Perl 等编程语言完成数据分析；
4、熟悉 QFN/FCBGA 等封装工艺；
5、具有较强的问题解决推动能力，团队合作意识及自动驱动力；
6、能接受一定比例的出差（20%）。
乐鑫科技 (688018.SH) 是中国科创板首批上市企业，在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地，拥有一支来自近 30 个国家和地区的国际化团队。乐鑫专注于研发性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC 芯片，开源的软件架构和稳定的 AIoT 解决方案，为全球数亿用户提供领先的无线连接、语音交互、人脸识别、人机交互、数据管理和处理等服务，为全球客户所信赖。
乐鑫拥有一系列核心自研技术，包括 Wi-Fi / Bluetooth LE 网络协议栈、射频技术、基于 RISC-V 指令集的 MCU 架构、AI 向量指令和 AI 算法、操作系统、工具链、编译器、AIoT 软件开发框架、云连接等，实现软硬件研发闭环。