岗位职责：
1、项目前期评估；
2、绘制原理图，PCB封装；
3、协助硬件工程师完成PCB placement；
4、PCB LAYOUT及审核，修改；
5、与PCB板厂工程确认；
6、PCB质量相关事宜协助处理；
7、PCB LAYOUT文档总结整理。
任职要求：
1、电子、通信、无线电、微电子等通信与电子相关专业，本科及以上学历；
2、五年以上多层HDI layout经验，有手机或者通信模块layout经验者优先；
3、具有一定的电路基础知识；对传输线理论、RF等方面知识有一定了解；
4、熟悉PCB叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理跟计算；
5、对EMI、电源完整性、信号完整性有一定了解；
6、富有很强的责任心，工作认真仔细，积极主动，有良好的团队协作精神，抗压能力强。
上海移远通信技术股份有限公司成立于2010年，是专业的物联网技术的研发者和无线通信模组的供应商，可提供包括蜂窝通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。2019年7月16日，移远通信在上海证券交易所主板上市，股票代码：603236。
作为全球领先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模组供应商，移远通信拥有的多样性的产品及其丰富功能充分满足了不同市场智能终端的需求。公司立足移动通信模组领域近十年，客户遍及各行各业，产品广泛应用于无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等众多领域，为全球市场物联网终端提供了通信模组解决方案。
移远通信拥有丰富广泛的行业经验，以不断的创新、出众的品质和令人信赖的可靠性得到广泛认可。经过近十年的快速发展和市场积累，公司现已建成了上海、合肥两个研发中心，以及覆盖全球的销售技术支持网络，为客户研发工程师提供全面、及时和近距离的技术支持服务，保证了技术支持和研发团队的紧密配合。
移远通信始终保证所有产品的质量完全满足客户的要求。超小尺寸、超低功耗、易于集成、长期使用性及超高的稳定性是移远通信模组产品的核心特点。
移远通信秉持“确保客户竞争力” 的信念，不断研发通信模组核心技术，完善、创新自身产品，丰富产品系列，保证客户投资移远通信产品的不断升值。