岗位职责：
1.客户Gerber资料解档量测
2.底片补偿制作
3.电测治具选点及飞针资料制作
4.产线异常处理
任职要求：
1. 硬性条件
学历：本科及以上学历，电子工程、材料科学、机械自动化等相关专业。
技能：精通Genesis 2000/CAM350等CAM软件，能独立完成高精度补偿（如±5μm公差）。
熟悉HDI或载板工艺流程（如ABF/BT基板、激光钻孔特性）。
经验：有IC载板/CSP封装CAM经验者优先，应届生需具备PCB相关项目或实习经历。
2. 软性素质
质量至上：对数据敏感，能发现Gerber中的潜在设计风险（如阻抗线宽偏差）。
抗压能力：适应快节奏生产需求，可配合晚班轮值。
协作意识：能与前段设计、后段生产无缝对接，用工程语言解决问题。