工作职责：
负责高精密机电部件端到端设计和交付。主要包括：
1、负责陶瓷等脆性材料加工工艺（激光、研磨、镀膜等）设计、研发和改进，交付解决方案；
2、掌握加工工艺开发及验证能力，负责加工处理方案设计、性能表征与缺陷分析、方案设计、指标分解和回收、技术文档交付和评审工作；
3、高精密机电部件的加工量测方案（仪器仪表、测试台等）开发设计及交付。
任职要求：
1、具有3年以上相关工作或者研究经验；
2、熟悉一种或多种SiC等相关材料的加工关键工艺，有开发及应用研究经验；
3、具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，热衷探索新技术，善于总结分享。