一. 技术战略与开发管理
1) 制定真空镀膜技术中长期发展规划，主导新型工艺（磁控溅射、蒸发镀膜、PECVD等）的前沿研究、技术预研及商业化落地。
2) 建立工艺-设备-材料协同开发体系，主导核心工艺参数（膜层附着力、均匀性、光学/电学性能等）的DOE设计及技术瓶颈攻关。
3) 技术风险评估：主导工艺FMEA分析，确保技术路线可量产、可复制，建立技术壁垒。 二. 设备与资源体系构建
4) 规划真空镀膜设备技术路线图，主导新型镀膜源体（溅射靶材、等离子源等）及整机设备的选型、定制开发与验证。
5) 搭建设备全生命周期管理体系，制定维护标准、故障诊断SOP及备件策略，保障设备OEE ＞90%。
6) 技术资源整合：管理设备/工艺开发预算，协调内外部技术资源（高校、供应商、研究所）。
三. 团队管理与技术赋能
1) 组建并培养真空镀膜技术团队（工艺/设备/应用工程师），建立技术能力矩阵与人才梯队。
2) 主导技术文档体系（工艺卡、设备技术规范、BKM案例库）的标准化建设，推动知识沉淀与复用。
3) 跨部门协同：联动销售、生产、售后部门，提供技术解决方案（如客户定制需求、量产异常根因分析）。
四. 客户与市场技术支持
1) 面向战略客户提供镀膜技术解决方案，主导技术对标分析，支持销售完成高端项目突破。
2) 建立客户现场问题快速响应机制，主导重大技术问题（如膜层失效、良率波动）的闭环解决。
任职资格:
1. 重点本科或及以上学历，材料科学、物理、机械电子、薄膜技术等相关专业；
2. 8年以上真空镀膜（PVD/CVD）工艺开发及设备应用经验，5年以上技术团队管理经验；
3. 成功主导过2个以上镀膜技术从开发到量产的完整项目；
4. 精通磁控溅射/蒸发镀/PECVD中至少两种技术原理及设备架构，具备膜系设计及性能仿真能力；
5. 掌握膜层表征手段（SEM/XRD/椭偏仪/划痕测试等）及数据分析工具（JMP/Minitab）；
6. 熟悉真空设备核心部件（真空泵、电源、控制系统）的选型逻辑及故障树分析；
7. 沟通能力强、责任心强，具有良好的实验动手能力、创新思维和团队协作精神。
加分项
有以下行业经验：半导体/芯片·电气机械/器材