任职要求：
1、电子、自动化、测控技术等相关专业，本科以上学历，2年以上测控系统开发相关工作经验；
2、熟悉自动化测试技术和工装开发流程，对PCBA加工，产品生产流程等有一定了解；
3、熟悉工装程序开发，对各种编程模式有较深入的理解；能够独立完成基于GPIB、RS232、USB以及网络等通迅协议上位机软件开发；
4、熟悉各类程控仪器的使用，如PXI、示波器、万用表、电子负载、直流电源等；
5、模数电路基础知识扎实，对常用器件、单片机，FPGA等有一定程度了解；
6、熟练使用原理图工具，完成工装板卡原理图设计和开发；
7、具有良好的工作态度和责任心，不断学习进取和团队合作精神；
8、具有较强的创造能力、动手能力、解决问题能力和协调能力。
岗位职责：
1、负责板卡、组件、整机DFT设计；
2、负责工装开发计划的制定和实施；
3、负责工装自动化测试需求和方案的设计；
4、独立完成工装自动化测试系统搭建，上位机软件开发，工装联调和验证；
5、负责工装失效分析和质量改善；
6、负责工装相关文档编写及归档；
7、参与工装技术平台的规划，设计和实现；