一、职位名称
半导体技术研发负责人；半导体芯片与核心器件技术开发带头人
二、职位要求
1.负责牵头承担半导体领域核心技术研发工作，聚焦集成电路设计、半导体制造工艺、半导体材料与器件等关键方向，突破先进制程工艺优化、高端芯片架构设计、核心器件性能提升等技术瓶颈，攻克半导体在消费电子、汽车电子、工业控制等场景应用中的核心技术难题；
2.带领技术团队开展高水平科研攻关，制定半导体技术研发路线图与项目实施方案，统筹芯片设计、流片测试、封装验证全流程，推动半导体核心技术成果转化落地，实现技术向芯片产品化、产业化的落地应用；
3.协助构建或优化半导体产业链生态，整合芯片设计工具（EDA）、半导体材料（晶圆、光刻胶）、制造设备、封装测试等上下游资源，推动技术与电子信息产业深度对接，提升企业在半导体领域的核心竞争力；
4.深度参与半导体研发项目立项申报、技术规划制定、研发资源整合及外部合作洽谈，建立与高校科研院所（微电子学院、半导体实验室）、核心设备企业、芯片应用客户及行业协会的良好合作关系；
5.积极引入港澳及国际优质半导体科研资源，拓展技术交流与合作渠道，推动国际先进半导体技术（如先进制程工艺、第三代半导体器件）、研发理念及行业标准的引进、消化、吸收与创新应用。
三、专业方向（包括但不限于）
1. 集成电路设计技术（如高端处理器芯片设计、射频芯片设计、功率管理芯片设计）
2. 半导体制造工艺技术（如 7nm 及以下先进制程工艺、特色工艺优化、晶圆制造流程管控）
3. 半导体材料与器件技术（如第三代半导体材料（GaN、SiC）、半导体传感器、MEMS 器件研发）
4. 半导体封装测试技术（如先进封装工艺（Chiplet、CoWoS）、高可靠性测试方案、热管理技术）
5. 半导体设备与耗材技术（如光刻设备核心部件研发、高精度沉积设备、高端光刻胶与靶材技术）
四、任职要求
1. 港澳地区高校、科研机构（微电子实验室、半导体研究中心）或知名半导体企业（如芯片设计、晶圆制造头部企业）任职的高层次人才；
2. 具有博士学位（微电子学与固体电子学、电子科学与技术、材料科学与工程等相关专业），或在半导体技术领域拥有 10 年以上研发经验，且取得具有代表性成果（如主导高端芯片设计、推动先进制程工艺落地等）；
3. 具备承担国家级、省部级半导体科研项目（如国家集成电路重大专项、省半导体产业重点研发计划）的能力，有成功申报并主持重大研发项目的经历；
4. 在半导体领域有显著成果，如发表高水平学术论文（聚焦芯片设计、半导体材料方向，SCI/EI 收录）、获得授权发明专利（尤其是核心芯片架构、制造工艺专利）、主导的研发项目实现产业化应用（如芯片产品批量交付、打破国外技术垄断等）；
5. 具备良好的领导力和团队建设能力，能够统筹跨学科研发团队（如芯片设计、工艺开发、材料研发、测试验证团队）开展协作，具有较强的技术攻坚、沟通协调与创新能力，愿意在内地长期发展；
6. 需在海外（或港澳台地区）拥有 36 个月以上半导体技术研发或工作经历，熟悉国际半导体技术发展趋势、行业标准（如半导体制造质量管理标准、芯片测试规范）及市场需求。
五、政策支持与待遇
1.享受地方政府高层次人才引进支持政策，包括安家补贴、科研启动经费、住房保障等；
2.提供研究院所、高校单位落地机会，企业高管岗位或创新创业平台；
3.协助解决家属安置、子女教育、出入境等配套服务；
4.具备优先推荐申报国家级、省级人才计划资格。