工作职责:
职位描述：
本职位将与Foundry，OSAT和研发团队紧密合作，主要致力于解决3DIC领域中的技术难点，保证NPI以及量产的顺利进行。
职责范围：
1.深入研究3DIC堆叠设计，特别是不同芯片通过不同半导体工艺处理时的相互作用，以确保设计的最佳性能和兼容性。
2.致力于提高3DIC制造流程的稳定性和可制造性。支持关键客户3DIC解决方案。
3.负责3DIC以及后续封装流程如FCBGA从工程向量产的全流程，协助核心技术推广，确保技术成果的商业化应用。
4.构建全面而详尽的需求文档，为解决方案提供坚实基础；与研发团队紧密合作，根据明确的目标和创新突破，推进项目计划。
5.同时作为FAB与IP vendor的联络窗口，负责PDK以及相关文档的下载工作，和Fab确认工艺窗口等工作
任职资格:
任职资格：
1.材料、物理或相关领域的学士学位，硕士学位优先考虑。至少拥有5年的相关工作经验。
2.对3DIC封装有相关经验，熟悉FAB、封装工艺者优先。
3.自我激励，具有能够解决复杂问题的能力。
4.有很好的团队合作精神。
5.具备良好的英语口语和书面表达能力。