任职要求：
1、通讯、计算机、电子类相关专业本科及以上学历；
2、3年以上基带、射频或者Layout工程师相关工作经验；
3、能够熟练使用EDA设计工具进行器件封装设计和检查，熟悉文件转换，了解不同EDA计软件之间的文档转换方法，确保不用软件间数据兼容性和可编辑性；
4、熟悉前后端工厂生产加工流程工艺，具备扎实的数字电路，模拟电路知识，理解电路功能和信号流向，判断元件选型和连接的合理性；
5、具备较强的学习能力和自我驱动能力，能够持续学习和掌握最新的技术和发展趋势；
6、有领好的分析和解决问题能力，能独立完成工作任务；
7、有较强的团队合作精神和沟通能力，能够与不同的团队有效合作。
任职要求：
1、根据产品需求完成电路原理图封装设计，确保符号命名规范与电气特性准确；
2、PCB封装库的创建和维护，根据器件规格书，创建的封装尺寸符合器件SPEC和工艺要求；
3、跟踪PCB制板及SMT过程中封装异常导致的不良率，解决供应商或生产端的技术问题；
4、封装流程标准化管理：制定PCB封装设计规范，优化建库流程，提升设计质量。
龙旗是最优秀的手机设计和整机交付服务提供商，并将已有服务优势扩展到了各类智能产品，为全球领先的知名品牌和互联网企业提供可信赖的优质服务。龙旗科技在多个城市包括海外设立分公司及研发中心，公司专注于设计与研发各类新型智能产品，2020年出货量高达1.1亿。
龙旗成立于2002年，始终坚持为客户创造价值，持续提升企业组织能力，稳健保持行业领先，和全球顶尖的企业建立了紧密的战略合作关系，是全球领导品牌的首选合作伙伴。
龙旗总部位于上海，在深圳、惠州、香港、美国等多地设有分支机构。龙旗股份先后获得：中国高科技高成长50强企业、亚太区高科技、高成长 500强企业、上海企业100强第66名、上海市高新科技企业等荣誉。