岗位职责：
1. 针对RRAM产品，多维度提升器件性能；
2. 分析器件电性数据，能及时发现问题，并提出问题解决方案；
3. 负责器件测试结构设计，与layout团队完成test key gds设计；
4. 负责制定器件测试方案，与测试团队优化器件测试算法；
5. 设计器件优化的DOE方案，分析实验结果，进行迭代优化；
6. 负责设计规则制定；
7. 负责tape out相关工作；
8. 负责spice model，PDK建立相关工作；
9. 为工艺团队提供器件改善的工艺方案；
10. 为器件的可靠性提升提供方案；
任职要求：
1. 理工科背景，硕士及以上学历；5年以上半导体器件研发工作经验，优秀应届博士可培养；
2. 对process flow, device architecture, design rule, TCAD, SPICE, mask tape out有较丰富了解；
3. 具备器件结构设计，测试，优化的能力；
4. 具有较强的数据分析能力；
5. 具有12寸Memeory产品(Nor, NAND)相关开发经验者优先；
6. 具有新型存储器如RRAM, PCRAM, MRAM,FeRAM等相关开发经验者优先；
7. 能承受一定工作压力，具有敬业精神，具备团队协作精神和良好的沟通能力；
8. 动手能力强，细致认真，有很好的独立处理问题解决问题的能力。