半导体设备的C#软件开发、调试、维护。
1.根据工艺要求，编写自动、半自动、手动功能模块程序；
2.设备在公司测试时的软件支持；
3.设备在客户端的软件维护、支持、改进；
4.软件开发文档。
任职要求：
1. 本科及以上，5年及以上C#工作经验，计算机专业；
2. 精通C#.，熟练运用WCF、WPF；
3. 理解并能运用设计模式中的工厂、状态、单例模式等；
4.有半导体设备、工业设备控制经验者优先考虑。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美”）成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界领先技术的半导体设备制造商。盛美集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合清洗、背面清洗、斜边清洗、刷洗等）、电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备、化合物半导体设备等。盛美具有高新技术企业资质，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大世界性难题；Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足了节能减排的要求。公司主要客户有华虹集团、中芯国际、晶合集成、粤芯、积塔半导体；长江存储、长鑫存储、海力士；士兰微、芯恩、格科微、卓胜微、德州仪器；长电科技、通富微电、长电绍兴、盛合晶微、芯德；合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇；立昂东芯、芯物科技等。盛美拥有完整的自主知识产权，截至2021年8月，盛美公司已申请专利903项，其中已获得授权发明专利380项。